以下转自美股微信讨论群的阿晨的话 ：
很多人貌似不了解芯片行业的构成以及中国和芯片列强的真实差距，我觉得这里可以安排一个科普文 
讲行业的上中下游和细分之前先来点数字感受一下，2021年的华为因为受到美国制裁无法继续得到台积电的芯片供应，华为2021年整年的全球手机出口量相比2020年下降了81.6% （这是新闻联播大概率不会告诉你的). 芯片行业的列强按照整体销售额排名基本就是美 > 韩 > 日 > 湾湾。其中技术方面美国和台湾在很多产业都处于绝对垄断地位.
上游产业链：芯片设计
这一块没啥好说的，设计芯片几乎是这个地球上最赚钱的行业之一，毛利率基本都是50%-80% (就算是苹果公司一天买这么贵的手机也很难超过25%的毛利率)。这个领域美国和台湾几乎垄断全行业，技术含量拉满确实牛逼赚的盆满钵满。上游确实没大陆什么事
中游产业链：1. 芯片制造 2. 芯片材料 3. 芯片设备
中游的情况好很多，虽然还是没有大陆什么事，但是韩国和日本的实力就体现出来了。芯片制造不用说，台湾肯定NO: 1，台积电+联华电子这两家的市场份额就远远甩开所有的，值得一提的是棒子的三星，基本属于行业老二的位置十分强大。芯片材料这边的话日本最牛逼，独霸全球一半以上的市场份额 (硅片，靶材，抛光材料，光罩和光刻胶都是垄断地位)，然后是台湾和韩国，基本就不超过5家公司就把全球垄断干净了。最后说芯片设备，说起来大家都知道有个荷兰光刻机，这个行业基本是日本第一美国第二你们的荷兰光刻机ASML差不多第三，我们的日本朋友们在这方面目前属于吊打全世界的状态。
下游产业链：芯片封装
下游终于有大陆的存在感了，中国有通富微电，华天科技以及长电科技三大巨头，可惜的是这个行业依然是高度垄断，世界排名第一的是湾湾的日月光ASE，他一家的市场份额 > 通富微电 + 华天科技 + 长电科技。中国还是有一定话语权的，目前的全球市场份额差不多在20%不到，对比湾湾的日月光ASE光一家就有27%的全球市场份额还是寒掺了点。还好封装的技术门槛不会太高，大概就是把造好的晶圆啊芯片啊，切一切，焊一焊，做做测试啥的。不然也会被各位列强技术封锁举步维艰。
美国的芯片法案会影响到全球的芯片代工行业的市场，如果想要看更多信息的棒油们可以私戳我，我可以分享一些专业的研报。
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