台积电再次传出两条重磅消息!再次领先三星:3nm芯片即将量产

相信大家都知道,台积电一直都是全球实力最雄厚、最强大的芯片代工巨头,可以说台积电的每一项决策,都会给全球芯片界带来重大的影响,而就在近日,台积电方面也再次传来了好消息,那就是台积电方面已经对外透露,将会在2021年风险试产3nm Apple Silicon 芯片,预计在2022年开始大规模量产3nm工艺芯片产品,而苹果将会成为全球唯一一家首发3nm工艺的芯片厂商,独占台积电3nm工艺芯片产能;

根据业内人士透露,台积电在对外放出了3nm芯片风险试产后,也证明台积电已经完成了对3nm芯片原型验证,并且在后续风险试产过程中不断地检测所存在的技术缺陷,并其最终解决这些技术缺陷,以满足3nm工艺芯片的量产需求;

而根据科创板日报的最新消息显示,荷兰光刻机巨头ASML已经正式向客户交付了第一代YieldStar 385 检测系统,虽然这套检测系统并不是用于生产芯片产品,但却可以检测晶圆、芯片等相关产品的缺陷,然后可以定位相关的缺陷 ,帮助3nm工艺芯片产品更加完善,毫无疑问,目前台积电已经获得了这套第一代YieldStar 385 检测系统,因为他可以满足3nm芯片的检测需求。

不得不说,在全球最大的光刻机巨头、全球最大芯片代工巨头助力下,3nm工艺芯片很快就会进入到量产阶段,他们之间继续维持合作关系,也是因为他们都需要相互依赖,台积电方面则依赖于ASML公司的高端EUV光刻机设备,而荷兰ASML公司则需要台积电这位大客户维持光刻机市场以及营收。

当然就在台积电对外透露了3nm工艺芯片量产计划,预计在2022年下半年的量产产能会在每月5万片左右,到2023年提升到每月10万片,并且前期3nm工艺芯片产能绝大部分都会留给苹果A系列芯片、M系列芯片,3nm工艺芯片性能表现无疑也让人非常期待。

就在ASML公司交付了全球第一套YieldStar 385 检测系统后,ASML公司方面也正式对外宣布,已经完成了NA EUV(1nm光刻机)光刻技术的设计,预计在2025-2026年实现规模应用,这意味着在台积电大规模量产3nm工艺芯片后,我们很快就可以进入到全新的1nm工艺芯片时代,面对全球最大的光刻机巨头、全球最大芯片代工巨头的强强联手之下,意味着全球芯片产业格局将会再次发生改变,无论是相关的手机、电脑产品市场,还是芯片市场,都会再次掀起一股技术革命浪潮。

最后:对于事关台积电、ASML公司的两条重磅消息,各位小伙伴们,你们对此都有什么样的看法和意见呢?